-
確認真空爐加熱保溫時刻的第一步是要了解待處理資料的特性。例如資料的密度、熱容、導熱系數等都會影響加熱保溫的時刻。關于熱容和導熱系數低的資料，加熱時刻需求相對較長，以便讓整個資料到達預定的溫度。而關于高密度、高熱容、高導熱系數的資料來說，加熱時刻則需求相應縮短。
-
在核算真空爐工件加熱保溫時刻時，首要需求預算加熱時刻和保溫時刻。加熱時刻一般依據工件外表面積、密度和資料熱容等要素進行預算，能夠參考以下公式核算：
t1 = (m · Cp · ΔT) / P
-
真空燒結爐首要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體維護燒結及常規燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝配備，它規劃構思新穎，操作便利，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。
-
真空爐是在真空狀況下對物件進行加工的熱處理設備，為了更好的確保熱處理作用和質量，把握好設備正確的使用方法及保護是非常重要的。
-
真空爐一般由主機、爐膛、電熱設備、密封爐殼、真空體系、供電體系、控溫體系和爐外運輸車等組成。
-
真空爐石墨支架頭的制造本錢相對較低，一起具有較長的使用壽命和較低的保護本錢，因此具有較高的性價比。
-
在金屬熱處理過程中，需求運用真空爐石墨支架頭支撐和固定加熱器，以保證爐內的溫度分布均勻，提高金屬材料的功能和質量
